Sony on julkistanut odotetusti ensimmäiset uudet vuoden 2024 mallit Xperia-sarjaan. Kuten totuttua, vuoden avaavat uudet Xperia 1 ja 10-malit ja nykytrendeihin sopivasti molempiin on saatu mukaan ripaus tekoälyä.

Sonyn tämän vuoden lippulaiva jatkaa loogista jatkumoa ja on nimeltään Xperia 1 VI. Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirillä varustetun puhelimen ominaisuuksista parrasvaloihin nostetaan ensimmäisenä sen optisella zoomilla varustetun telekamera, joka mahdollistaa jopa 7,1-kertaisen zoomin 85-170 mm:n polttovälillä. Se osaa toimia myös makrokamerana maksimissaan kaksinkertaisella zoomilla ja 40 mm:n tarkennusetäisyydellä.

Exmor T for Mobile -sensorilla varustettu 24 mm:n laajakulmakamera puolestaan vastaa markkinointipuheissa tekoälyn kuvaprosessoinnin avulla jopa ns. full frame -kameroiden laatua. Sen yhteydessä hyödynnetään tekoälyä paitsi kuvan prosessoinnissa, myös Alpha-sarjan kameroista lainatussa ihmisen asennon tunnistamiseen pohjautuva seuraavassa automaattitarkennuksessa. Puhelimessa on myös kolmas kamerasensori, mutta tiedotteessa ei pureuduttu sen ominaisuuksiin lainkaan. Kameraratkaisu on kehitetty yhteistyössä Zeissin kanssa.

Tekoälyä on saatu myös näyttöön, joka on varustettu nyt Powered by Bravia -kuvanparannusteknologialla. Sen kerrotaan käyttävän AI remastering -tekniikkaa kontrastin, värien ja selkeyden parantamiseksi, oli kyse sitten suoratoistopalveluista tai käyttäjän omista sisällöistä. Uusi Sunlight Vision puolestaan tarkkailee puhelimen ympäristön kirkkautta ja optimoi kuvaa paremmin auringonpaisteessa näkyväksi ilman, että mikään palaa puhki ruudulla.

Audiofiileille on tarjolla uusi Premium Audio Circuit -äänipiiri, joka on omistettu 3,5 mm:n liitännän perään sopiville kuulokkeille. Myös puhelimen omia kaiuttimia on parannettu ja puhelin tukee oleellisimpia formaatteja kuten High-Resolution Audio, High-Resolution Audio Wireless, LDAC, Bluetooth LE Audio ja Snapdragon Sound. Tekoälyä käytetään DSEE Ultimate -ominaisuuteen, jonka luvataan parantavan äänilähteen laadun vastaamaan HiRes-audiota.

Xperia 1 VI:n akku on kapasiteetiltaan 5000 mAh ja se on pakattu aiempia malleja ohuempaan runkoon. Yhtiö lupaa sen riittävän entistä virtapihimmän näytön ja yhtiön virransäästöteknologioiden avulla jopa 36 tunnin akkukestoon. Mittaus on suoritettu toistamalla video Wi-Fi- ja LTE-yhteyksillä Bluetooth-äänentoistolla.

Sony Xperia 1 VI:n tekniset ominaisuudet:

• Fyysiset mitat: 162 x 74 x 8,2 mm
• Paino: 192 grammaa
• Suojaus: Gorilla Glass Victus 2 edessä ja Victus takana, IP65/IP68
• 6,5” 1080 x 2340 OLED -näyttö, 120 Hz
• Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt RAM-muistia
• 256 Gt UFS-tallennustilaa
• 5G, LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4
• Kolmoistakakamera:
  • 52 megapikselin pääkamera (Exmor T, 1/1,35″, f/1.9, 24 mm, 2,24 µm pikselikoko)
  • 12 megapikselin telekamera (Exmor RS, 1/3,5″, f/2.3 (85 mm) – 3.5 (170 mm)
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (Exmor RS, 1/2,5″, f/2.2, 16 mm, 123° näkökenttä)
• 12 megapikselin etukamera (Exmor RS, 1/2,9″, f/2.0, 24 mm)
• 5000 mAh:n akku, USB-C 3.2 (5 Gbps), USB PD -pikalataustuki, langaton lataus
• Android 14, kolme käyttöjärjestelmäpäivitystä, 4 vuotta tietoturvapäivityksiä

Edullisempaa päätä Sonyn uutuustarjonnasta edustaa Snapdragon 6 Gen 1:llä varustettu Xperia 10 VI, jossa on panostettu etenkin akun kestoon. Yhtiön mukaan akun pitäisi piisata kahden päivän käyttöön 155 mm pitkässä ja 68 mm leveässä IP65/68-suojatussa puhelimessa. 6,1” OLED-näyttö hyödyntää Triluminous Display for Mobile -teknologiaa ja sen suojana on Corningin Gorilla Glass Victus -lasia.

Puhelimen takaa löytyy kaksi kameraa, jotka tarjoavat 16 mm, 26 mm ja 52 mm polttovälit ja 2-kertaisen optisen zoomin. Ilmeisesti kumpikin kamera on varustettu myös optisella kuvanvakautuksella sekä Optical SteadShot -teknologian vaakaseen liikekuvaukseen. Myös isoveljestä ja Alpha-sarjasta tuttu ihmisen kehon asentoon perustuva seuraava tarkennus on mukana.

Sony Xperia 10 VI:n tekniset ominaisuudet:

• Fyysiset mitat: 155 x 68 x 8,3 mm
• Paino: 164 grammaa
• Suojaus: Gorilla Glass Victus, IP65/IP68
• 6,1” 1080 x 2520 OLED -näyttö, 60 Hz
• Snapdragon 6 Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt RAM-muistia
• 128 Gt UFS-tallennustilaa
• 5G, LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2
• Kaksoistakakamera:
  • 48 megapikselin pääkamera (Exmor RS, 1/2″, f/1.8, 26 mm)
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (f/2.2, 16 mm, 120° näkökenttä)
• 8 megapikselin etukamera (f/2.0, 26 mm)
• 5000 mAh:n akku, USB-C 2.0, USB PD -pikalataustuki
• Android 14, kolme käyttöjärjestelmäpäivitystä, 4 vuotta tietoturvapäivityksiä

Sony Xperia 1 VI ja 10 VI saapuvat kumpikin myyntiin Suomessa kesäkuussa. Xperia 1 VI saapuu hyllyille khakinvihreänä, platinanhopeana ja mustana 1399 euron suositushintaan ja sen ennakkotilaajat saavat kylkiäisiksi yhtiön WH-1000XM5-kuulokkeet. Xperia 10 VI tulee saataville sinisenä, mustana ja valkoisena 399 euron suositushintaan. Kylkiäiseksi on tarjolla WH-CH520-kuulokkeet. Xperia 1 VI:n kylkiäiskampanja on voimassa 9. kesäkuuta ja 10 VI:n 16. kesäkuuta saakka.

Lähde: Sähköpostitiedote

SoftBankin toimitusjohtaja Masayoshi Son on tehnyt 10 biljoonan jenin eli yli 59 miljardin euron aloitteen tehdäkseen yhtiöstä merkittävän tekijän tekoälymarkkinoilla. Yhtenä osana tätä projektia kerrotaan olevan uudet tekoälyprosessorit, jotka kehitetään Armin toimesta.

Japanilainen Nikkei kertoo Armin perustavan oman tekoälyosastonsa, jonka tavoitteena tulee olemaan oman tekoälykiihdyttimen kehittäminen. Sen prototyypin odotetaan valmistuvan jo ensi vuoden keväänä ja massatuotannon syksyllä.

Ilmeisesti tarkoituksena on valmistuttaa piirit suoraan itse puolijohdevalmistajilla sen sijasta, että se perinteisemmin lisensoisi valmiita ytimiä tai arkkitehtuurin kolmansille osapuolille varsinaisten tuotteiden kehittämiseksi. Kun piirien massatuotanto on saatu käymään sujuvasti SoftBank tulee harkitsemaan tekoäly-yksikön irrottamista omaksi tytäryhtiökseen irti Armista.

SoftBank aikoo ottaa tulevat tekoälykiihdyttimet käyttöön myös itse ja se suunnittelee parhaillaan useiden datakeskusten perustamista ympäri maailman. Ensimmäiset datakeskukset yhtiön omilla kiihdyttimillä on tarkoitus saada valmiiksi jo vuonna 2026. Datakeskukset eivät ole ikinä energiapiheimmästä päästä, joten maailmanluokan yhtiö on nähnyt asianmukaiseksi laajentaa toimintaansa myös sähköntuotannon puolelle. Se aikoo rakentaa datakeskuksiaan varten sekä tuuli- että aurinkovoimaloita ja pitkällä tähtäimellä pidetään silmällä fuusioteknologioitakin.

Lähteet: Tom’s Hardware, Nikkei

Epävakaa maailmantilanne on saanut myös Euroopan heräämään siihen todellisuuteen, jossa sen osuus maailman rautaosaamisesta ja valmistuskapasiteetista alkaa olemaan hälyttävän heikolla tasolla verrattuna Aasiaan ja Yhdysvaltoihin. EU onkin houkutellut piirivalmistajia rakentamaan uusia tuotantolaitoksia myös vanhalle mantereelle ja tehotietokoneiden puolella aiotaan ottaa härkää sarvista European Processor Initiativen eli EPI:n merkeissä.

Ihan putkeen EU:n ensimmäinen oma tehoprosessori ei mene sikäli, että sen fyysinen toteutus suunnitellaan Intiassa ja itse prosessorit valmistetaan Taiwanissa. Euroopan sisälle jäi käytännössä prosessorin ominaisuuksista päättäminen, tietyt IP-blokit sekä yleinen suunnittelu. Se on kuitenkin askel oikeaan suuntaan, vaikkakin kompuroiden kuten nyt on saatu kuulla.

Rhea1-tehoprosessoria suunnitteleva SiPearl on ilmoittanut prosessorin ensimmäisten näyte-erien myöhästyvän ensi vuoteen. Prosessoria on kuitenkin myös päivitetty matkan varrella hieman, sillä arm Neoverse V1 -prosessoriytimiä tulee olemaan kahdeksan aiottua enemmän, yhteensä 80. Kukin ydin on varustettu kahdella 256-bittisellä SVE-yksiköllä (Scalable Vector Extensions). Ytimiä ruokkii neljä Samsungin HBM-muistipinoa sekä nelikanavainen DDR5-muistiohjain.

Prosessorin sisäisenä väylänä toimii arm Neoverse CMN-700 Coherent Mesh Network on Chip. Erilaisille laajennoskorteille kuten ulkoisille kiihdyttimille on tarjolla 104 PCIe Gen 5 -linjaa, jotka on jaettu kuuden x16- ja kahden x4 -liittimen konfiguraatioon.

Rhea1-prosessoreiden luvataan olevan maailmanluokan prosessori HPC- ja tekoälypäättelytehtäviin (AI Inference). Sen kerrotaan olevan kovaa vauhtia kasvavilla tekoälymarkkinoilla oiva ja joustavampi vaihtoehto nykyisille ratkaisuille päättelytehtävissä kilpailijoita edullisempaan hintaan. Toisaalta tosiasia on myös se, että prosessori on pahasti myöhässä aiotusta ja jäljessä ainakin pari sukupolvea kaupallisia kilpailijoita. Oli kilpailukyky riittävä tai ei, prosessori tulee olemaan käytössä Euroopan ensimmäisessä omassa eksaluokan supertietokoneessa, Jupiterissa, jonka käyttöönoton pitäisi tapahtua ensi vuoden aikana. Sen seuraajan Rhea2:n pitäisi olla paremmin aikataulussaan ja valmistua niin ikään ensi vuoden aikana.

Lähde: SiPearl

Intel on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. Intel Graphics Driver 31.0.101.5445 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön Arc-näytönohjaimia sekä Xe-arkkitehtuureihin perustuvia integroituja grafiikkaohjaimia. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Intel Graphics Driver 31.0.101.5518 -ajureiden uudet ominaisuudet ja pelioptimoinnit:

• Tuki Ghost of Tsushima Director’s Cutille
• Tuki Homeworld 3:lle

Korjatut bugit:

• Arc A -sarja:
  • Dragons Dogma 2:n mahdolliset suorituskykyongelmat (DX12)
• Core Ultra -prosessoreiden integroitu Arc:
  • Deep Spacen mahdolliset suorituskykyongelmat (DX12)

Tiedossa olevat ongelmat:

• Arc A -sarjan näytönohjaimilla
  • No Rest for The Wickedin kaatuilu pelin aikana (DX11)
  • Enshroudedin kaatuilu pelin aikana (Vulkan)
  • Doom Eternalissa esiintyvät hetkelliset vilkkuvat graffikan korruptoitumiset (Vulkan)
  • PugetBench Extended Preset Benchmarkissa osa Adobe Premiere Pro -testeistä saattaa jäädä kesken
  • TopanAI:ssa voi esiintyä virheitä joillain videonparannustekniikoilla
• Core Ultra -prosessoreiden integroidulla Arc-grafiikkaohjaimella
  • Avatar: Frontiers of Pandora saattaa kaatua latauksen aikana (DX12)
  • Uncharted: Legacy of Thieves Collection saattaa kaatua ladatessa (DX12)
  • Suicide Squad: Kill the Justice Leaguen korruptoituvat varjot (DX12)
  • PugetBench Extended Preset Benchmarkissa osa Adobe Premiere Pro -testeistä saattaa jäädä kesken
  • Blender saattaa kaatua tietyillä keskusmuistikonfiguraatioilla kesken renderöinnin
  • Topaz Video AI:ssa saattaa esiintyä virheitä joillain videonparannusmalleilla
  • Procyon AI saattaa kaatua float32-tarkkuutta käyttävän testin aikana
• 12. – 14. sukupolven Core-prosessoreiden Xe-grafiikkaohjaimella
  • Dragon Quest X Online saattaa kaatua kesken pelin (DX9)

Lataa Intelin ajurit täältä

Tanskalainen PC- ja e-urheilutarvikkeiden valmistaja SteelSeries on julkaissut Arctis Nova -pelikuulokkeiden mallistoonsa uudet Arctis Nova 5 Wireless -kuulokkeet. Arctis Nova Pro Wireless– sekä Arctis Nova 1-, 3- ja 7 -kuulokemallit vuodelta 2022 ovat olleet kaikki myös io-techin testissä. Uusien Arctis Nova 5 Wirelessien rinnalla julkaistaan myös erityisesti konsolipelaajille suunniteltu Nova 5 -mobiilisovellus, jossa on eri peleille ja pelityyleille yli sata valmista ääniasetusprofiilia, joita voi vaihtaa lennosta sulkematta peliä.

Arctis Nova 5 Wirelessit on valittavissa niin PC:lle kuin konsoleillekin. PC-versiossa on tuotenimessä pelkkä ”5”, PlayStationille tarkoitetussa mallissa ”5P” ja Xbox-mallissa ”5X”. 5P toimii PlayStationin lisäksi myös muilla USB-C-yhteensopivilla alustoilla – kuten PC:llä ja Switchillä – mutta Xboxiin yhdistämiseen tarvitaan lisenssisyistä 5X-malli. Muuten kaikki kolme mallia ovat identtisiä ja niiden mukana toimitetaan USB-C-palikka 2,4 gigahertsin matalaviiveistä yhteyttä varten, mutta kuulokkeissa on myös Bluetooth 5.3 -tuki. Eri yhteyksien välillä voi vaihtaa esimerkiksi puhelimeen vastatakseen yhdellä näppäinpainalluksella.

Uutuuskuulokkeissa on neodyymimagneetteja hyödyntävät 40 millimetrin elementit ja niiden ”ClearCast Gen 2.X -mikrofoni” tukee 16-bittistä 32 kilohertsin ääntä. Akunkestoksi luvataan kokonaisuudessaan 50 tuntia 2,4 GHz:n tilassa, mutta jo 15 minuutin latauksella SteelSeries kertoo kuulokkeiden pysyvän päällä kuusi tuntia.

SteelSeries Arctis Nova 5, 5P ja 5X Wirelessit ovat heti saatavilla ja niiden suositushinta on 140 euroa.

Lähde: SteelSeriesin sähköpostitiedote, Tuotesivut

Tällä kertaa kevään älypuhelinuutuuksista io-techin testiputkesta pullahtaa ulos ZenFone 11 Ultra, jonka Asus julkisti maaliskuun puolivälissä. Viimevuotiseen ZenFone 10 -malliin nähden 11 Ultra on muuttunut paljon ja kokoluokka on kasvanut aivan eri sfääreihin, vaikka Asuksen mukaan kyseessä ei olekaan ZenFone 10:n seuraaja. Lähtöhinnaltaan 1099 euron puhelimen keskeisimpiin ominaisuuksiin lukeutuu suuri 6,78-tuumainen AMOLED-näyttö, Snapdragon 8 gen 3 -lippulaivapiiri, keskivertoa suurempi 5500 mAh akku sekä erikoisuutena nykypäivänä harvinaistunut 3,5 mm ääniliitäntä. Artikkelissa selviää miten se mielestämme pärjää high-end-luokan kovassa kilpailussa.

Lue artikkeli: Testissä Asus ZenFone 11 Ultra – io-tech.fi

Tietokonejätti Delliltä on päässyt lipsahtamaan kannettavapuolen roadmappeja ja muita tietoja väärään paikkaan, tarkemmin sanoen kenen tahansa saatavilla olevaan palveluun. Vuodon löysi alun perin VideoCardz.

Dellin vuotaneissa dokumenteissa paljastuu sekä aivan lähitulevaisuuden suunnitelmia että pidemmän ajan aikomuksia. Samalla paljastui luonnollisesti myös esimerkiksi Intelin roadmappia pidemmälle, kuin se on itse julkisesti kertonut, myös Qualcommin suunnitelmia ja aikomuksen ottaa AMD mukaan 16-tuumaisiin XPS-kannettaviin.

Ajankohtaisin osa vuodosta koskee tulevaa TributoQC-koodinimellistä XPS Plus 13 -kannettavaa, joka on käytännössä Qualcommin Snapdragon X Plussalla tai Elitellä varustettu versio tutusta Intel-kannettavasta (pääkuva). Prosessorin ohella eroja ovat pois tiputettu FullHD-luokan kosketusnäyttö, 64 gigatavun muistivaihtoehto ja nopeammat muistit, erilainen webbikamera ja ohuempi runko sekä parempi akkukesto. Prosessorin kokonais-TDP on 25,5 wattia, kun Intel-versiossa se on 28 wattia. Tributosta on ollut aiemmin Alder Lake -pohjainen Intel-variantti, joka ei sekään pärjännyt Dellin mukaan Qualcomm-versiolle akun kestossa. Mielenkiintoisena yksityiskohtana Alder Lake -version OLED-malli käyttää Samsungin OLED-paneelia, kun Qualcomm-versiossa on LG:n OLED.

Dellin XPS-kannettavien roadmap puolestaan maalaa mielenkiintoisen kuvan lähitulevaisuudesta. Lunar Lakea odotetaan julkaistavaksi kuluvan vuoden aikana, mutta roadmapista se löytyy vasta vuoden 2026 XPS 14 Huracanista, jolloin se saa vastaansa Qualcommin ”Oryon V2:n” eli Snapdragon X:n seuraavan sukupolven. Tämä huolimatta siitä, että Lunar Lake -prosessorin saatavuudeksi ilmoitetaan jo kuluvan vuoden syyskuu. Qualcommin ”Oryon V2:n” pitäisi seurata perästä heinäkuussa 2025.

Arrow Laken mobiiliversiot eivät tule ehtimään Dellin mukaan koneisiin tänä vuonna, vaan niiden saatavuus alkaa ensi vuoden alusta. Todennäköisesti Intel julkaiseekin ne ensin vain työpöydälle. Sitä seuraavaa Panther Lakea Dell odottelee puolestaan jo lokakuulle 2025 vähävirtaisten kannettavien ja tammikuulle 2026 tehokkaampien kannettavien osalta, kun sitä seuraavaa Nova Lakea povataan lokakuulle 2026. Tehokannettaviin Dell listaa Nova Laken sijasta ”Next Laken”.  Qualcommin ”Oryon V3” mahtuu sekin roadmapin viime metreille, Dell odotaa sitä vuoden 2027 lokakuussa. Valitettavasti roadmapissa ei ole mainittu AMD:n prosessoreista muuta, kuin että vuoden 2027 XPS 16 Performantesta olisi tulossa myös AMD-versio ja Qualcomm-versio peräti 80 watin TDP:llä.

Lähde: VideoCardz

Tekoälyä on ehditty viimeisen vuoden aikana lykkäämään jokaiseen mahdolliseen ja mahdottomankin oloiseen laitteeseen ja sovellukseen. Tekoälykinkereissä ikä ei ole este, kuten Nick Bild on osoittanut Commodore 64:n kera.

Nick Bild on kehittänyt onnistuneesti Commodore 64 -kotitietokoneella pyörivän generatiivisen tekoälymallin. Tekoälymallilla voidaan luoda 8×8 pikselin kokoisia sprite-kuvioita, jotka näytetään 64×64 pikselin kokoisina. Kehittäjän mukaan tekoälymallin idea on auttaa muita kehittäjiä löytämään inspiraatiota edelleen olemassa olevan kotikutoisten C64-pelien kehittämiseen esimerkiksi hahmojen osalta.

Vanhuus ei tule kuitenkaan tietokoneidenkaan kohdalla yksin, vaan aivan silmän räpäyksessä vuonna 1982 julkaistu kotitietokone ei tehtävistään suoriudu. Tietokoneella kestää noin 20 minuuttia iteroida 94 kuvaa lopullisen kuvan luomiseksi. Tekoälymalli pyörii täysin Commodore 64:llä eikä se vaadi verkkoyhteyksiä tai muita nykyajan kirouksia.

Lähteet: Tom’s Hardware, Nick Bild @ GitHub

Muistivalmistaja SK hynix on julkaissut seuraavan sukupolven NAND-standardin mobiililaitteisiin. Kuten nykytrendeistä voi arvata, tekoälyllä on lusikkansa myös tässä sopassa.

SK hynix on julkaissut uuden ZUFS- eli Zoned UFS 4.0 -NAND-muististandardin mobiililaitteille. ZUFS eroaa perinteisestä UFS:stä siten, että se ryhmittelee datan erilaisten kriteereiden mukaan eri alueisiin. Ryhmittelyn kerrotaan nopeuttavan paitsi käyttöjärjestelmän toimintaa, myös ylipäätään parantaa muistinhallinnan tehokkuutta. Erityisesti tekoälytehtävien luvataan hyötyvän teknologiasta selvästi.

Yhtiön lehdistötiedotteessa on käytetty sen verran erikoista kieltä, ettei mediassa näytä olevan konsensusta mitä yhtiö tarkoittaa lauseella ”The ZUFS also shortens the time required to run an application from a smartphone in loungg hours use by 45 %”, mutta jokin ainakin nopeutuu sen verran. SK hynixin erikoinen kieli ei jää yhteen lauseeseen, vaan lehdistötiedotteen mukaan myös muistien kirjoitus- ja lukukestävyyttä on parannettu jopa nelinkertaiseksi, minkä kerrotaan pidentävän tuotteen elinikää jopa 40 %.

Lähde: SK hynix

Jos kannettavassa on vaihdettavat muistit, ne ovat olleet jo pienen ikuisuuden SO-DIMM-muisteja yksittäisiä poikkeuksia lukuunottamatta. Nyt SO-DIMMin aika alkaa lähenemään kuitenkin loppuaan, tai ainakin LPCAMM2 tulee yrittämään sen syrjäyttämistä.

Muististandardeja hallinnoiva JEDEC standardoi viime vuotena uudet Compression Attached Memory Module- eli CAMM2-muistit. Dellin kehittämät alkuperäiset CAMM-muistit eivät ikinä päätyneet standardoitaviksi asti, vaikka erot pieniä ovatkin. LPCAMM2-muistit mahdollistavat myös esimerkiksi LPDDR5X-muistien laajentamisen, kun aiemmin ne on täytynyt juottaa emolevylle suoraan.

Nyt muistivalmistaja Micron on aloittanut toimittamaan ja myymään ensimmäisenä valmistajana uusia LPCAMM2-muisteja. Yhtiön jälleenmyyntiin suuntaavat muistit tunnetaan brändistä Crucial ja ensimmäisenä myyntiin tulevat 32 ja 64 gigatavun LPDDR5X-7500 -muistit. Yksi LPCAMM2-kampa riittää täyttämään prosessorin 128-bittisen muistiväylän koko leveydeltään.

32 Gt:n kampa on hinnoiteltu Crucialin verkkokaupassa 175 dollariin, kun 64 Gt:n kammasta joutuu pulittamaan 330 dollaria. Tällä hetkellä markkinoiden ainut uusia muisteja tukeva kannettava on Lenovon ThinkPad P1 Gen 7.

Lähteet: AnandTech, Micron